LET （Laser & Etching Technology）
分類NO: 2-3024
概要
5Gや自動運転（ADAS：先進運転支援システム）などの高周波データ処理分野向けに
ガラスを用いた基板ニーズへの要求に対応するTGV（Through Glass Vias）を
弊社のコールドアブレーションによるレーザー加工とフッ酸エッチングの組み合わせにより
薄板ガラスの任意位置への微細貫通孔を実現します。
この技術は、ほかに半導体装置用サポート基板や電気特性測定用途向けの基板など
様々な分野に応用されています。
ガラスの板厚、穴径、間隔などは、μmオーダーでのコントロールが可能となります。
ガラスを用いた基板ニーズへの要求に対応するTGV（Through Glass Vias）を
弊社のコールドアブレーションによるレーザー加工とフッ酸エッチングの組み合わせにより
薄板ガラスの任意位置への微細貫通孔を実現します。
この技術は、ほかに半導体装置用サポート基板や電気特性測定用途向けの基板など
様々な分野に応用されています。
ガラスの板厚、穴径、間隔などは、μmオーダーでのコントロールが可能となります。
写真・図（要点説明）
企業概況
| 企業・団体名 | 株式会社 ニチワ工業 | 地域 | 茅野市 |
|---|---|---|---|
| 住所 | 〒391-0003 長野県茅野市本町東３－１７ |
電話・FAX | TEL: 0266-72-4069 FAX: 0266-72-1213 |
| 業種 | 機械・機械部品，電気機器，その他製品，情報・通信業，化学 | ホームページ | http://www.nichiwak.co.jp |
| 代表メールアドレス | info2@nichiwak.co.jp | ||
| 担当者 | 林 隆雄 | 担当者メールアドレス (このひとわざの担当者) |
HPから問い合わせください |
| 企業紹介 | 半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ダイシング加工・配列（トレー詰め）、ベアチップ外観検査を行っています。製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル向けのドライバーICに使用されています。また、薄型化、高強度化の要求は、厳しくなっており、これに対応するため、ウェハー厚50μmを、裏面研削、ダイシングによる強度低下を少なくすることを達成しています。 レーザー加工事業では、レーザーとエッチング（LET）の組み合わせによる、精密ガラス加工 ※LET（Laser & Etching Technology） ダメージレス孔で、真円かつ微細なTGVを実現 曲げ強度（抗折強度）の強い、チッピングレスのガラス加工 ※1～2μmピッチで照射して切断 |
||
特記事項
| 特許取得・各種認証等取得状況 | ・ ＬＥＴ特許出願：2018年 ・ ＩＳＯ９００１：2015年版認証取得済み ・ ＩＳＯ１４００１：2015年版認証取得済み |
|---|---|
| 提供できる価値及び応用分野 | 独自設計の微細精密加工技術「LET」により、ガラスインターポーザーに代表される貫通孔加工(TGV)や 異形状の切断及び形状加工をご提案、ガラスの曲げや抗折強度UPに貢献致します。 |