株式会社 ニチワ工業
企業情報
| 企業・団体名 | 株式会社 ニチワ工業 |
|---|---|
| フリガナ | ニチワコウギョウ |
| 所在地 | 〒391-0003 長野県茅野市本町東３－１７ |
| TEL | 0266-72-4069 |
| FAX | 0266-72-1213 |
| 代表者 | 寺澤 茂 |
| 担当者 | 橋場 和宏 |
| 担当者メールアドレス | hashiba.kazuhiro@nichiwak.co.jp |
| 資本金 | 1500万円 |
| 創業年月 | 1970年3月 |
| 従業員数 | 125名 |
| ホームページ | http://www.nichiwak.co.jp |
| 参加グループ | 諏訪圏ものづくり推進機構会員 |
| キーワード | 半導体検査･加工 |
| 業種 | 機械，電気機器，その他製品，情報・通信業，化学 |
| 加工分野 | 研削及び削り加工，試作品加工，ガラス加工，研磨加工，電気機器・同部分品，電子機器・同部分品，検査・試験 |
| 地域 | 茅野市 |
| 会員 | 諏訪圏ものづくり推進機構会員 |
企業紹介
半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ダイシング加工・配列（トレー詰め）、ベアチップ外観検査を行っています。製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル向けのドライバーICに使用されています。また、薄型化、高強度化の要求は、厳しくなっており、これに対応するため、ウェハー厚50μmを、裏面研削、ダイシングによる強度低下を少なくすることを達成しています。
レーザー加工事業では、レーザーとエッチング（LET）の組み合わせによる、精密ガラス加工
※LET（Laser & Etching Technology）
ダメージレス孔で、真円かつ微細なTGVを実現
曲げ強度（抗折強度）の強い、チッピングレスのガラス加工
※1～2μmピッチで照射して切断
得意分野
精密加工
営業品目
・半導体製品のベアチップ加工及び検査
・プリンターサプライ品の製造
・ガラス基板のレーザー加工
・その他
主要加工品
シリコンウェハ、ガラス、セラミック、ガラエポ、金属等
所有設備
| 機械名称・種類 | 型式/仕様/性能 | 台数 |
|---|---|---|
| ダイシング装置 | DFD6340,DFD6361 | ８ |
| 研削・研磨装置 | DFG8560,DFP8160,DGP8761 | 5 |
| 超純水製造装置 | １ | |
| ガラス基板加工装置 | 2 |
一技PR
「ひとわざ」担当連絡先は、「ひとわざシート」毎に掲載されています。
| 一技名 | 概要 |
|---|---|
| LET （Laser & Etching Technolog... | 5Gや自動運転（ADAS：先進運転支援システム）などの高周波データ処理分野向... |
| 半導体加工装置を使用した切削加工 | シリコンウェハをはじめ、金属、セラミック、ガラエポ､ガラス等の難切削材料の切断の... |
| LET （Laser & Etching Technolog... | レーザー加工とエッチングの組み合わせによる精密ガラス加工、外形加工・切断、 貫... |
| 半導体シリコンウェハの鏡面仕上げ | 半導体のシリコンウェハを鏡面仕上げすることで、ICチップを割れにくく、折れにくく... |
| 半導体製造装置を使用した高精度研削・切削加工 | 半導体製造装置を使用した、研削、切削加工受託。 研削厚み精度 ±３μm 切削... |