半導体シリコンウェハの鏡面仕上げ
分類NO: 2-072
概要
半導体のシリコンウェハを鏡面仕上げすることで、ICチップを割れにくく、折れにくくすることが可能です。
現在まで、ドライポリッシュ加工にて鏡面仕上げをしていましたが、CMP加工も導入いたします。
（Chemical Mechanical Polish）
歩留まり、面粗さ、厚さばらつきが、劇的に改善されます。
また、品質向上により、品質要求の厳しい車載向けにも使用可能です。
現在まで、ドライポリッシュ加工にて鏡面仕上げをしていましたが、CMP加工も導入いたします。
（Chemical Mechanical Polish）
歩留まり、面粗さ、厚さばらつきが、劇的に改善されます。
また、品質向上により、品質要求の厳しい車載向けにも使用可能です。
写真・図（要点説明）
企業概況
| 企業・団体名 | 株式会社 ニチワ工業 | 地域 | 茅野市 |
|---|---|---|---|
| 住所 | 〒391-0003 長野県茅野市本町東３－１７ |
電話・FAX | TEL: 0266-72-4069 FAX: 0266-72-1213 |
| 業種 | 機械，電気機器，その他製品，情報・通信業，化学 | ホームページ | http://www.nichiwak.co.jp |
| 代表メールアドレス | info2@nichiwak.co.jp | ||
| 企業紹介 | 半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ダイシング加工・配列（トレー詰め）、ベアチップ外観検査を行っています。製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル向けのドライバーICに使用されています。また、薄型化、高強度化の要求は、厳しくなっており、これに対応するため、ウェハー厚50μmを、裏面研削、ダイシングによる強度低下を少なくすることを達成しています。 レーザー加工事業では、レーザーとエッチング（LET）の組み合わせによる、精密ガラス加工 ※LET（Laser & Etching Technology） ダメージレス孔で、真円かつ微細なTGVを実現 曲げ強度（抗折強度）の強い、チッピングレスのガラス加工 ※1～2μmピッチで照射して切断 |
||
特記事項
| 特許取得・各種認証等取得状況 | ・ISO9001：2015年度版取得済み ・ISO14001：2015年度版取得済み |
|---|---|
| 提供できる価値及び応用分野 | 半導体用の高精度設備を多数そろえておりますので、上記加工だけでなく、ダイシング、各種トレー詰め、仕様に応じた梱包状態で出荷が可能です。また、超純水製造設備を所有しておりますので、洗浄作業等も可能です。 |