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半導体加工装置を使用した切削加工

分類NO: 2-3015

概要

シリコンウェハをはじめ、金属、セラミック、ガラエポ､ガラス等の難切削材料の切断の受託が可能です。
特に、加工精度においては、カットライン精度：±3μm、チッピング幅：10μm以下と高精度の加工が可能です。

また、低コスト、短納期で対応いたします。
切削加工前の裏面研削及び切削加工後のトレイ詰めや、真空梱包等、柔軟に対応いたします。

写真・図（要点説明）


企業概況

企業・団体名 株式会社　ニチワ工業 地域 茅野市
住所 〒391-0003
長野県茅野市本町東３－１７		 電話・FAX TEL: 0266-72-4069
FAX: 0266-72-1213
業種 機械・機械部品，電気機器，その他製品，情報・通信業，化学 ホームページ http://www.nichiwak.co.jp
代表メールアドレス info2@nichiwak.co.jp
担当者 橋場　和宏 担当者メールアドレス
(このひとわざの担当者)		 HPから問い合わせください
企業紹介 半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ダイシング加工・配列（トレー詰め）、ベアチップ外観検査を行っています。製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル向けのドライバーICに使用されています。また、薄型化、高強度化の要求は、厳しくなっており、これに対応するため、ウェハー厚50μmを、裏面研削、ダイシングによる強度低下を少なくすることを達成しています。

レーザー加工事業では、レーザーとエッチング（LET）の組み合わせによる、精密ガラス加工
※LET（Laser & Etching Technology）
ダメージレス孔で、真円かつ微細なTGVを実現
曲げ強度（抗折強度）の強い、チッピングレスのガラス加工
※1～2μmピッチで照射して切断

特記事項

特許取得・各種認証等取得状況 ・ISO9001：2015年度版取得済み
・ISO14001：2015年度版取得済み
提供できる価値及び応用分野 半導体用の高精度設備を多数そろえておりますので、上記加工だけでなく、
　裏面研削、研磨、レーザーマーキング、ダイシング、各種トレー詰め、仕様に応じた梱包状態で出荷が可能です。
　また、超純水製造設備を所有しておりますので、洗浄作業等も可能です。

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