LET (Laser & Etching Technology)

分類NO: 2-079

概要

レーザー加工とエッチングの組み合わせによる精密ガラス加工、外形加工・切断、
貫通孔(Through Glass Vias)、特殊異形形状の切り抜きなど、ニーズに合わせた
設計及び加工を実現します。

LETでΦ80-200μmの貫通孔や、曲げても割れないディスプレイを実現します。

写真・図(要点説明)


企業概況

企業・団体名 株式会社 ニチワ工業 地域 茅野市
住所 〒391-0003
長野県茅野市本町東3-17
電話・FAX TEL: 0266-72-4069
FAX: 0266-72-1213
業種 機械・機械部品,電気機器,その他製品,情報・通信業,化学 ホームページ http://www.nichiwak.co.jp
代表メールアドレス info2@nichiwak.co.jp
企業紹介 半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ダイシング加工・配列(トレー詰め)、ベアチップ外観検査を行っています。製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル向けのドライバーICに使用されています。また、薄型化、高強度化の要求は、厳しくなっており、これに対応するため、ウェハー厚50μmを、裏面研削、ダイシングによる強度低下を少なくすることを達成しています。

レーザー加工事業では、レーザーとエッチング(LET)の組み合わせによる、精密ガラス加工
※LET(Laser & Etching Technology)
ダメージレス孔で、真円かつ微細なTGVを実現
曲げ強度(抗折強度)の強い、チッピングレスのガラス加工
※1~2μmピッチで照射して切断

特記事項

特許取得・各種認証等取得状況 ・LET特許出願:2018年
・ISO9001:2015年版認証取得済み
・ISO14001:2015年版認証取得済み
提供できる価値及び応用分野 独自設計の微細精密加工技術「LET」により、ガラスインターポーザーに代表される貫通孔加工(TGV)や異形状の切断及び形状加工をご提案、ガラスの曲げや抗折強度UPに貢献致します。

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