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プラスティック・ゴム・金属以外加工
複合加工（異種材等）/他

LET　（Laser & Etching Technology）

分類NO: 2-079

概要

レーザー加工とエッチングの組み合わせによる精密ガラス加工、外形加工・切断、
貫通孔（Through Glass Vias）、特殊異形形状の切り抜きなど、ニーズに合わせた
設計及び加工を実現します。

LETでΦ80-200μmの貫通孔や、曲げても割れないディスプレイを実現します。

写真・図（要点説明）


企業概況

企業・団体名 株式会社ニチワ工業 NICHIWA KOGYO CO., LTD. 地域 茅野市
住所 〒391-0003
長野県茅野市本町東３－１７		 電話・FAX TEL: 0266-72-4069
FAX: 0266-72-1213
業種 プラスティック・ゴム・金属以外加工 ホームページ http://www.nichiwak.co.jp
代表者 寺澤　茂 Shigeru TERASAWA
担当者 佐藤　努 Tsutomu　SATO 担当者メールアドレス
(このひとわざの担当者)
企業紹介 技術と提案力で半導体加工をリードする高度な半導体加工技術と35年間のノウハウを活かしお客様の課題を解決し、試作から量産まで安定品質の製品加工を提供します。
半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ダイシング加工・配列（トレー詰め）、ベアチップ外観検査を行っています。製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル向けのドライバーICに使用されています。また、薄型化、高強度化の要求は、厳しくなっており、これに対応するため、ウェハー厚50μmを、裏面研削、ダイシングによる強度低下を少なくすることを達成しています。
レーザー加工事業では、レーザーとエッチング（LET）の組み合わせによる、精密ガラス加工
※LET（Laser & Etching Technology）
ダメージレス孔で、真円かつ微細なTGVを実現
曲げ強度（抗折強度）の強い、チッピングレスのガラス加工
※1～2μmピッチで照射して切断

特記事項

特許取得・各種認証等取得状況 ・ＬＥＴ特許出願：2018年
・ＩＳＯ９００１：2015年版認証取得済み
・ＩＳＯ１４００１：2015年版認証取得済み
提供できる価値及び応用分野 独自設計の微細精密加工技術「LET」により、ガラスインターポーザーに代表される貫通孔加工(TGV)や異形状の切断及び形状加工をご提案、ガラスの曲げや抗折強度UPに貢献致します。

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