LET (Laser & Etching Technology)
分類NO: 2-079
概要
レーザー加工とエッチングの組み合わせによる精密ガラス加工、外形加工・切断、
貫通孔(Through Glass Vias)、特殊異形形状の切り抜きなど、ニーズに合わせた
設計及び加工を実現します。
LETでΦ80-200μmの貫通孔や、曲げても割れないディスプレイを実現します。
貫通孔(Through Glass Vias)、特殊異形形状の切り抜きなど、ニーズに合わせた
設計及び加工を実現します。
LETでΦ80-200μmの貫通孔や、曲げても割れないディスプレイを実現します。
写真・図(要点説明)
企業概況
企業・団体名 | 株式会社 ニチワ工業 | 地域 | 茅野市 |
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住所 | 〒391-0003 長野県茅野市本町東3-17 |
電話・FAX | TEL: 0266-72-4069 FAX: 0266-72-1213 |
業種 | 機械・機械部品,電気機器,その他製品,情報・通信業,化学 | ホームページ | http://www.nichiwak.co.jp |
代表メールアドレス | info2@nichiwak.co.jp | ||
企業紹介 | 半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ダイシング加工・配列(トレー詰め)、ベアチップ外観検査を行っています。製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル向けのドライバーICに使用されています。また、薄型化、高強度化の要求は、厳しくなっており、これに対応するため、ウェハー厚50μmを、裏面研削、ダイシングによる強度低下を少なくすることを達成しています。 レーザー加工事業では、レーザーとエッチング(LET)の組み合わせによる、精密ガラス加工 ※LET(Laser & Etching Technology) ダメージレス孔で、真円かつ微細なTGVを実現 曲げ強度(抗折強度)の強い、チッピングレスのガラス加工 ※1~2μmピッチで照射して切断 |
特記事項
特許取得・各種認証等取得状況 | ・LET特許出願:2018年 ・ISO9001:2015年版認証取得済み ・ISO14001:2015年版認証取得済み |
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提供できる価値及び応用分野 | 独自設計の微細精密加工技術「LET」により、ガラスインターポーザーに代表される貫通孔加工(TGV)や異形状の切断及び形状加工をご提案、ガラスの曲げや抗折強度UPに貢献致します。 |