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φ500 大口径セラミックスの凹面研削 公差3μm

概要

当社は、半導体製造装置の大口径化(φ450クラス)を見据え、ロータリ研削加工の技術と、最大□500mmのワークを測定できる平面度・平行度測定装置を開発・導入しました。
初期の試作開発に向けに形状の作り込みが容易で、多品種少量に幅広く対応したシステムです。
◆ φ500大口径セラミックス研削技術
・ 大口径セラミックス(最大φ500mm)を、寸法公差±3μmで研削します。
・ 凹面研削、平面研削が可能です。
・ 当社が所有するロータリ研削盤の加工技術を、最大□500mmの測定ができる平面度・平行度測定装置で検証済みです。凹面形状をトライ&エラーで作り込むことができます。

写真・図(要点説明)


企業概況

企業・団体名 サンリツテクノ 株式会社 地域 その他
業種 ガラス・土石製品,電気機器,精密機器,その他製品 ホームページ http://www.sanritsutechno.co.jp/
企業紹介 切断・研削・研磨の受託加工。
セラミックス・ガラス・単結晶材料の精密微細加工。平坦化・薄膜化と鏡面仕上げ。
多品種・少量対応。開発品の条件出し、加工性調査から、量産化をサポートします。

特記事項

提供できる価値及び応用分野 切断・研削・研磨・穴あけ等の精密機械加工を得意とし、チャレンジ的な加工にも積極的に取り組んでいます。
チャンピオン1個の製作から、製品の作り込み、開発から量産化までをサポートします。

 

 

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