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LEDベアチップなどの受発光素子、センサーチップの実装

概要

1個からでも対応できる半導体ベアチップ実装メーカーです。
・試作から少量量産までのワンストップサービスを提供しております。
・実装技術については、COB(ワイヤーボンディング実装)及びLCDモジュール(ACF実装)の量産経験をベースとしております。
● ワイヤーボンディングの工法を幅広くカバー 
 ・金ワイヤー(ボールボンド/ウェッジボンド/リボン) 
 ・アルミワイヤー(ウェッジボンド細線・太線/リボン)
● フリップチップボンディング 
 ・ACF(異方性導電フィルム)を用いた加熱加圧方式に対応
●シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な試作・量産にも対応

写真・図(要点説明)


企業概況

企業・団体名 株式会社 イングスシナノ 地域 下諏訪町
業種 精密機器,その他製品,サービス業 ホームページ http://www.ings-s.co.jp/
企業紹介 クリーン度10000の約2500㎡のクリーンルームを利用し、ハイテク、ハイクリーンの製品を数多く市場に送り出しています。

特記事項

特許取得・各種認証等取得状況 ISO9001/ISO14001/TS16949(LetterOfCompliance)/医療機器製造業登録/ソニーグリーンパートナー認定
提供できる価値及び応用分野 生体センサー及び生体センサー応用製品開発時の微細実装技術
・光学素子(発光素子、受光素子) 及び 光学素子応用製品開発時の微細実装技術
・MEMS(マイクロエレクトロマシンシステム) 及び MEMS応用製品開発時の微細実装技術
医療分野参入(取引)実績 医療機器開発品実装試作、医療検査機器用基板実装、腕時計型ヘルスケア機器の脈拍センサー部実装量産

 

 

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