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半導体ばらつき設計解析技術

概要 研究技術内容

半導体集積回路の低電力化に最重要課題となっているチップ内ばらつき解析を行っております。
具体的には下記のようなテーマに取り組んでおります。
・トランジスタばらつきモデリング
・抵抗負荷形差動アンプのばらつき解析
・論理回路遅延時間のばらつき解析

写真・図（要点説明）


活用方向

半導体設計

学科・研究者

学科名 電子システム工学科
分野 材料、エレクトロニクス
研究者 青木　正和
主研究テーマ 半導体集積回路の低電力化基本回路設計技術
主要キーワード 低電圧・低電力回路技術、ばらつき設計技術、ばらつきモデリング、ばらつき回路解析