ガラス・セラミック・半導体をサスティナブルに切断
分類NO: 2-5018
概要
当社は脆性材料（ガラス・セラミック・半導体）の切断を専門とした受託加工会社です。割断（スクライブ＆ブレーク）技術を用い、短納期で試作品から量産まで様々な依頼に対応します。
従来のダイシング加工と異なり、割断は、刃物や砥石で材料を削り取らない加工です。
＜＜メリット＞＞
１．研削水を使用しない ➡ 加工後も洗浄工程が不要
２．加工シロが発生しない ➡ チッピングやバリの低減
従来のダイシング加工と異なり、割断は、刃物や砥石で材料を削り取らない加工です。
＜＜メリット＞＞
１．研削水を使用しない ➡ 加工後も洗浄工程が不要
２．加工シロが発生しない ➡ チッピングやバリの低減
写真・図（要点説明）
企業概況
| 企業・団体名 | 合同会社ブリマテック Brimatec LLC | 地域 | 長野県外 |
|---|---|---|---|
| 住所 | 〒533-0002 大阪府大阪市東淀川区北江口4丁目3-33 |
電話・FAX | TEL: 06-6195-9177 FAX: 06-6195-9177 |
| 業種 | プラスチック成形・金型・金属以外加工 | ホームページ | https://brimatec.net/ |
| 代表者 | 留井 直子 Naoko TOMEI | ||
| 担当者 | 留井 直子 Naoko TOMEI | 担当者メールアドレス (このひとわざの担当者) |
ntomei@brimatec.net |
| 企業紹介 | ブリマテックは、新しい切断技術”スクライブ＆ブレーク”を用いて脆性材料の『受託加工』と『チップ販売』を行っています ⋆ドライ加工、カーフロス（切りシロ）なし、チッピング・バリ低減の切断を実現 ⋆簡便な工法のため、試作・テスト加工、短納期依頼にも柔軟に対応可能 ⋆コーポレート企業との連携により、トータル品質を向上/トータルコストを低減 |
||