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株式会社 ニチワ工業

企業情報

企業・団体名株式会社 ニチワ工業
フリガナニチワコウギョウ
所在地
〒391-0003
茅野市本町東3-17
TEL0266-72-6840
FAX0266-72-2498
代表者寺澤 茂
資本金1500万円
創業年月昭和45年3月1日
従業員数280名
ホームページhttp://www.nichiwak.co.jp
参加グループ諏訪圏ものづくり推進機構会員
キーワード半導体検査・加工
業種化学機械電気機器その他製品情報・通信業
加工分野電気機器・同部分品電子機器・同部分品検査・試験企画・設計・製図
地域茅野市
会員諏訪圏ものづくり推進機構会員

企業紹介

半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ダイシング加工・配列(トレー詰め)、ベアチップ外観検査を行っています。製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル向けのドライバーICに使用されています。ICは、COF、COGで実装されるため、トレー・テープ等、冶具での供給が増加しています。

営業品目

・半導体のプローブ検査と加工
・プリンター用インク製造とパック注入
・情報、通信関連機器の製造と検査
・野菜の水耕栽培
・その他










所有設備

機械名称・種類 型式/仕様/性能 台数
クリーンルーム
クリーンベンチ
超純粋製造装置
廃水処理設備

一技PR

一技名 概要
LET (Laser & Etching Technolog... レーザー加工とエッチングの組み合わせによる精密ガラス加工、外形加工・切断、 貫...
半導体加工装置を使用した研削、切削加工 シリコンウェハをはじめ、金属、セラミック、ガラエポ、ガラス等の難切削材料の切断、...
半導体シリコンウェハの鏡面仕上げ 半導体のシリコンウェハを鏡面仕上げすることで、ICチップを割れにくく、折れにくく...
中小型ディスプレイ向けカバーガラスのレーザー切断・外形加工   ◆高DOL.・高CT化学強化ガラスの切断加工     レーザー加工工法によ...
半導体加工装置を使用した研削、切削加工 シリコンウェハをはじめ、金属、セラミック、ガラエポ、ガラス等の難切削材料の切断、...
半導体製造装置を使用した高精度研削・切削加工 半導体製造装置を使用した、研削、切削加工受託。 研削厚み精度 ±3μm  切削...

 

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