電気・電子機器、製品

半導体ベアチップ実装と高精度フィルム貼合技術

分類NO: 4-7020

概要

試作１個から量産・評価検査までワンストップサービスで承ります。
市場トレンドを捉えた確かな技術で、お客様のニーズに迅速に応えます。
◆半導体デバイスのベアチップ実装
ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング、ＳＭＴなど、多様な工法に柔軟に対応。シーム溶接による気密封止にも対応。
◆ディスプレイ・貼合
ディスプレイのモジュール組立をはじめ、平板や曲面形状の部品・ガラス等への機能性（加飾）フィルムの貼り合わせ、剛体同志の貼り合わせにも柔軟に対応。
◆組立：光学機器・精密機器・電子機器組立

写真・図（要点説明）

企業概況

企業・団体名	株式会社イングスシナノ INGS SHINANO CO.,LTD.	地域	下諏訪町
住所	〒393-0042 長野県諏訪郡下諏訪町北四王5415	電話・FAX	TEL: 0266-27-8056 FAX: 0266-28-0325
業種	電気・電子製造・組立	ホームページ	http://www.ings-s.co.jp/
代表者	小林　秀年 Hidetoshi KOBAYASHI
担当者	営業部 Sales Div.	担当者メールアドレス (このひとわざの担当者)	ings-sales@ings-s.co.jp
企業紹介	電子部品の実装試作・量産、電子機器、光学機器、情報機器等のアセンブリ

特記事項

特許取得・各種認証等取得状況	ISO9001、ISO14001、IATF16949、(ISO13485認証取得準備中)、光学機器製造技能士
提供できる価値及び応用分野	半導体ベアチップ実装と平面・曲面への高精度フィルム貼合を強みに、試作1個から量産・検査までワンストップで受託し、車載・精密電子機器等の幅広い分野へ最適な技術を提供します。
SDGｓへの取り組み　他	長野県SDGs推進企業。ISO14001に則り生産設備の省エネ（GX）を推進。自社で産業廃棄物処分業（中間処理）の許可も保有し、廃プラスチック類の資源循環リサイクルを通じて持続可能な社会に貢献しています。

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