カバー無しで酸素濃度100ppm

分類NO: 5-5031

概要

・基板やパッケージに共晶材(AuSn等)を置きその後チップを実装するマニュアル共晶ダイボンダーです。
・特許取得の機構により、カバー無しでステージ上の酸素濃度100ppm以下を実現しました。
・作業性に優れ、効率化と安定した共晶ダイボンディングが可能になりました。
　ステージ(製品吸着部)の仕様については、設計製作いたしますので、様々な製品に対応可能です。

写真・図（要点説明）

企業概況

企業・団体名	株式会社　後島精工	地域	長野県内
住所	〒382-0071 長野県須坂市小河原2171-5	電話・FAX	TEL: 026-245-7217 FAX: 026-248-3836
業種	金属加工，その他製品	ホームページ	http://www.gotoseiko.jp/
代表メールアドレス	info@gotoseiko.jp
担当者	後島　奈保子	担当者メールアドレス (このひとわざの担当者)	info@gotoseiko.jp
企業紹介

特記事項

特許取得・各種認証等取得状況	・電子部品収容用トレイ　特許第4511990号 - 2010年5月14日・メッキ加工用治具の製造方法　特許第6164920号 - 2017年6月30日・ボンディング装置の不活性ガスフローシステム　特許第6419256号 - 2018年10月19日他

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