半導体ﾍﾞｱﾁｯﾌﾟ実装・ﾌｨﾙﾑ曲面貼合・製品組立

分類NO: 4-5009

概要

〇半導体ベアチップ実装(ワイヤーボンディング、フリップチップボンディング）及び液晶などのフラットパネルディスプレイ関係の実装とフィルム貼合、曲面へのフィルム貼合及び電子機器、光学機器の製品組立を受託しております。量産の他、試作の受託も承っております。
・半導体ベアチップ実装：ICチップの他、ミニLEDやUV-LED、PD、バイオチップ実装に実績多数
・フィルム貼り合わせ：平面、2.5D曲面の他、3D曲面への貼り合わせ技術を開発中
・組立：弊社実装部門と連携した製品組立の他、産機、医療、光学機器の量産製品組立実績多数

写真・図（要点説明）

企業概況

企業・団体名	株式会社　イングスシナノ	地域	下諏訪町
住所	〒393-0042 長野県諏訪郡下諏訪町北四王5415	電話・FAX	TEL: 0266-27-8056 FAX: 0266-28-0325
業種	電気・電子製造・組立，精密機器，その他製品	ホームページ	http://www.ings-s.co.jp/
代表メールアドレス	ings-shinano@ings-s.co.jp
担当者	営業技術グループ	担当者メールアドレス (このひとわざの担当者)	ings-shinano@ings-s.co.jp
企業紹介	クリーン度１００００の約２５００㎡のクリーンルームを利用し、ハイテク、ハイクリーンの製品を数多く市場に送り出しています。

特記事項

特許取得・各種認証等取得状況	ISO9001、ISO14001、IATF16949認証取得済医療機器製造業登録、ソニーグリーンパートナー認証
提供できる価値及び応用分野	半導体ベアチップ実装を要する電子デバイスの試作、量産と組立。液晶、有機ELなどフラットパネルディスプレイ関連の実装とタッチセンサーフィルムなどの高精度貼り合わせの試作、　量産と組立及び平面の他曲面へのフィルムの貼り合わせ。電子デバイス機器の他、光学機器等の製品組立。

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