高周波基板設計３０年：蓄積した経験と技術で課題解決

高密度基板設計のノウハウがないと基板製作後、不具合が発覚してしまうリスクがある。これを未然に防ぐためには経験とスキルに裏打ちされた課題対応力が最も重要である。

例えば、数十アンペアの電流と数百ボルトの電圧が印加される回路の場合、パターン幅やピッチを考慮して誤動作や電子部品の破壊を防がねばならない。

当社はあらゆる課題や潜在的不良をＦＭＥＡ分析し、その結果を設計に落とし込む経験と技術で最適なソリューションを提供し続けている。