LEDベアチップなどの受発光素子、センサーチップの実装
分類NO: 4-1003
概要
1個からでも対応できる半導体ベアチップ実装メーカーです。
・試作から少量量産までのワンストップサービスを提供しております。
・実装技術については、COB(ワイヤーボンディング実装)及びLCDモジュール(ACF実装)の量産経験を ベースとしております。
● ワイヤーボンディングの工法を幅広くカバー
・金ワイヤー(ボールボンド/ウェッジボンド/リボン)
・アルミワイヤー(ウェッジボンド細線・太線/リボン)
● フリップチップボンディング
・ACF(異方性導電フィルム)を用いた加熱加圧方式に対応
●シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な試作・量産にも対応
・試作から少量量産までのワンストップサービスを提供しております。
・実装技術については、COB(ワイヤーボンディング実装)及びLCDモジュール(ACF実装)の量産経験を ベースとしております。
● ワイヤーボンディングの工法を幅広くカバー
・金ワイヤー(ボールボンド/ウェッジボンド/リボン)
・アルミワイヤー(ウェッジボンド細線・太線/リボン)
● フリップチップボンディング
・ACF(異方性導電フィルム)を用いた加熱加圧方式に対応
●シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な試作・量産にも対応
写真・図(要点説明)
企業概況
企業・団体名 | 株式会社 イングスシナノ | 地域 | 下諏訪町 |
---|---|---|---|
住所 | 〒393-0042 長野県諏訪郡下諏訪町北四王5415 |
電話・FAX | TEL: 0266-27-8056 FAX: 0266-28-0325 |
業種 | 電気・電子製造・組立,精密機器,その他製品 | ホームページ | http://www.ings-s.co.jp/ |
代表メールアドレス | ings-shinano@ings-s.co.jp | ||
企業紹介 | クリーン度10000の約2500㎡のクリーンルームを利用し、ハイテク、ハイクリーンの製品を数多く市場に送り出しています。 |
特記事項
特許取得・各種認証等取得状況 | ISO9001/ISO14001/TS16949(LetterOfCompliance)/医療機器製造業登録/ソニーグリーンパートナー認定 |
---|---|
提供できる価値及び応用分野 | 生体センサー及び生体センサー応用製品開発時の微細実装技術 ・光学素子(発光素子、受光素子) 及び 光学素子応用製品開発時の微細実装技術 ・MEMS(マイクロエレクトロマシンシステム) 及び MEMS応用製品開発時の微細実装技術 |
SDGsへの取り組み 他 | 医療機器開発品実装試作、医療検査機器用基板実装、腕時計型ヘルスケア機器の脈拍センサー部実装量産 |