両面研磨装置による超精密平面加工
分類NO: 3-070
概要
①対応素材:セラミックス、ガラス、結晶材、金属、樹脂など平面研磨全般の加工をしております。
②表面粗さ ガラス基板 Ra 0.1nm / 窒化アルミニウム 10nm への対応が可能です。
③ワークサイズ 両面研磨機 φ10mm~730x920㎜までバッチでの加工が可能です。
④薄型化加工 仕上げ厚み80umへの量産対応が可能です。
⑤小ロットの開発用試作にも対応しております。
材料手配から加工まで一貫して対応しております。
②表面粗さ ガラス基板 Ra 0.1nm / 窒化アルミニウム 10nm への対応が可能です。
③ワークサイズ 両面研磨機 φ10mm~730x920㎜までバッチでの加工が可能です。
④薄型化加工 仕上げ厚み80umへの量産対応が可能です。
⑤小ロットの開発用試作にも対応しております。
材料手配から加工まで一貫して対応しております。
写真・図(要点説明)
企業概況
企業・団体名 | 株式会社 ニットー | 地域 | 長野県内 |
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住所 | 〒382-0051 長野県須坂市大字八重森2-2 |
電話・FAX | TEL: 026-245-0637 FAX: 026-245-9388 |
業種 | ホームページ | http://www.nitto-gr.co.jp/ | |
代表メールアドレス | http://www.nitto-gr.co.jp/contact/index.php | ||
企業紹介 |
特記事項
特許取得・各種認証等取得状況 | ISO9001、ISO14001認証取得 |
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提供できる価値及び応用分野 | 精密両面研磨を生かした大型基板研磨、薄型基板研磨、大型機を生かした大量生産や1枚からの試作対応まで、お客様のご要望に合わせた対応をさせていただきます。 |