電子部品・基板加工 / 半田・接合・超音波

MONSTERPAC ダメージフリー接合

分類NO: 4-129

概要

　小型高性能半導体チップの実装は、ワイヤボンド方式からフリップチップ方式への移行が進んでいる。しかし既存工法は高温・高荷重によるはんだフリップ接合は、ウェアラブル機器の基幹デバイスである脆弱なLow-kプロセスICや可動部を備えるMEMSの実装には適さなかった。
　コネクテックジャパンは世界初となる低温・低荷重ダメージフリーフリップチップ接合工法を実用化した。これは既存工法を全ての点で凌駕するものであり、Low-kプロセスICやMEMSを特性劣化無く実装可能とする。
　この低荷重プロセスで装置は小型化可能になり、半導体製造において世界初のデスクトップファクトリーを実現。多量生産・大型投資を基本としてきた半導体産業を変革し、多品種変量生産を実現するものである。

写真・図（要点説明）

企業概況

企業・団体名	コネクテックジャパン株式会社 CONNECTEC JAPAN Corporation	地域	長野県外
住所	〒944-0020 新潟県妙高市工団町3-1	電話・FAX	TEL: 0255-72-7020 FAX: 0255-78-7120
業種	電気・電子製造・組立	ホームページ	http://www.connectec-japan.com/
代表者	平田　勝則 Katsunori HIRATA
担当者	根橋　徹 Toru NEBASHI	担当者メールアドレス (このひとわざの担当者)	info@connectec-japan.com
企業紹介	弊社は、半導体をはじめとする電子デバイス全般の開発、製造、および評価の受託を行っております。 OSRDAとは、Outsourced Semiconductor R&D Assemblyの略であり、半導体をはじめとする電子デバイスの実装開発受託を意味する弊社のビジネスモデルです。半導体の製造受託ビジネスであるOSATが少品種大量生産を得意とする量産志向型の半導体製造受託であるのに対し、OSRDAは研究開発志向型と位置付けており、半導体だけでなく、モジュール、ボード、筐体など、より製品に近い電子デバイス全般の特殊用途や多品種少量・変量生産にも対応いたします。実装に関することなら、研究・開発初期段階の試作、評価から最終的な製品化・量産化に至るまで、お客様の多様なご要望に対して、どのような切り口からでも柔軟に対応いたします。

特記事項

特許取得・各種認証等取得状況	特許第5513417号(2014年4月4日)　実装基板、その製造方法、電子部品およびその製造方法
提供できる価値及び応用分野	民生・産業用、医療用電子機器全般
SDGｓへの取り組み　他	医療分野への参入実績あり DTF研究会参加企業

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