高速回転・高精度モータが微細加工を実現します
分類NO: 4-124
概要
当社は、ディスコグループの一員として2006年12月に営業を開始しました。
お客様の要望を高度な次元で実現できるオーダーメードのモータシステム技術で、半導体や電子部品、
自動車の製造工程などのニーズに対応しています。
-ディスコグループ-
世界中の半導体メーカや電子部品メーカ向けに、半導体シリコンウェーハ加工用の半導体切断・研削装置や精密ダイヤモンド砥石を製造・販売する世界トップシェアのメーカーです。
お客様の要望を高度な次元で実現できるオーダーメードのモータシステム技術で、半導体や電子部品、
自動車の製造工程などのニーズに対応しています。
-ディスコグループ-
世界中の半導体メーカや電子部品メーカ向けに、半導体シリコンウェーハ加工用の半導体切断・研削装置や精密ダイヤモンド砥石を製造・販売する世界トップシェアのメーカーです。
写真・図(要点説明)
企業概況
企業・団体名 | 株式会社 ダイイチコンポーネンツ 茅野工場 | 地域 | 茅野市 |
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住所 | 〒391‐0294 長野県茅野市豊平480 |
電話・FAX | TEL: 0266-72-2111 FAX: 0266-82-1587 |
業種 | 機械・機械部品,電気機器,その他製品 | ホームページ | http://www.daiichicomponents.co.jp/ |
代表メールアドレス | contact@daiichicomponents.co.jp | ||
企業紹介 | 弊社は、株式会社ディスコ(東証1部上場企業)の100%出資子会社として設立され、各種モータ・機械装置等の製造販売をしています。 親会社のディスコは、半導体設備メーカーとして全世界の7割の市場を占有し、安定成長を続けている企業です。 弊社は、今後もモータシステムとパワーエレクトロニクスの技術を進化させ続け、高度な領域でのソリューションを提供致します。 |
特記事項
特許取得・各種認証等取得状況 | ISO9001及びISO14001認証取得 |
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