1. ホーム
  2. 半導体ウエハーアルミパッドへのボンディング用無電解金めっき加工

半導体ウエハーアルミパッドへのボンディング用無電解金めっき加工

概要

半導体実装におきましては、特に自動車等の電子化の流れの中、ハイパワー化が進み、従来のアルミワイアー実装での信頼性確保が難しい製品があり、実装性向上のため、無電解めっき法によりアルミ電極へメタルパッドを形成し、歩留まりの向上を図ることができる。

写真・図(要点説明)


企業概況

企業・団体名 大和電機工業 株式会社 地域 下諏訪町
業種 金属製品,電気機器,精密機器,情報・通信業 ホームページ http://www.yamato-elec.co.jp/
企業紹介 当社は長年、電子基板、電子材料、電子部品等への機能めっき加工を手掛けています。近年ではIT機器や車の電子化に伴う微細接続や表面実装に使用されます表面処理加工を行っております。ISO9001,ISO14001,IATF16949取得、各種解析機器保有し自前での分析、解析可能です。工場は6拠点(国内5か所、海外1か所:タイランド)

特記事項

特許取得・各種認証等取得状況 ISO9001、ISO14001
提供できる価値及び応用分野 車載、ハイパワー製品向け電子部品、エレクトロニクス関連