微小微細部品の給材モジュ−ル

分類NO: 5-034

概要

　微小微細部品の組立、検査の自動化を実現する微小微細多品種対応の小型コンパクト給材モジュール。
自社開発したパーツソータに代表される微小・微細部品のハンドリング搬送装置は±0.005mm以内の繰り返し精度によりφ0.2mmの部品を1本ずつ搬送することを可能とし、 XYZの直行軸とθ軸を基本ベースとした精密位置決め装置は微小・微細ハンドリング搬送、画像認識、繰り返し精度、位置決め精度を備えた基本装置としてお客さまのニーズをカスタマイズ対応で実現します。

給材時の振動等によるワークのダメージを抑え、画像処理により多品種に対応。

専用吸着ヘッドにより部品径φ0.2〜φ1.0mmまでの部品をハンドリング可能。

写真・図（要点説明）

企業概況

企業・団体名	ミクナスファインエンジニアリング　株式会社	地域	岡谷市
住所	〒394-8520 長野県岡谷市田中町２－８ー１３	電話・FAX	TEL: 0266-23-5611 FAX: 0266-23-1437
業種	電気・電子製造・組立，機械・装置製造・組立，開発・設計・試作，機械・機械部品，電気・電子機器，精密機器	ホームページ	https://www.mixnus.jp/
代表メールアドレス	e_pro@mixnus.jp
企業紹介	機械、電気、制御、化学、金属加工、精密加工、精密組立など、創業以来70年間にわたり幅広い経験を持ち、特に時計部品で培った微細な精密部品の加工・組立技術と生産合理化技術により、超精密な電子部品や半導体検査装置の量産を実現しています。また、生産に必要な部材の調達も、広範な協力会社ネットワークを活用して行っています。生産を進める中で、さらなる量産合理化技術の向上にも取り組んでいます。さらに、現金仕入れを採用することで、調達先に制限がなく、多岐にわたる供給元から柔軟に部材を調達しており、新規の協力会社の開拓にも積極的に取り組んでいます。半導体業界における大きな生産変動や仕様変更にも対応できるよう、柔軟な組織・生産体制を構築し、迅速に対応しています。

特記事項

特許取得・各種認証等取得状況	ISO9001 1999年取得、ISO14000 2002年取得
提供できる価値及び応用分野	上記技術を組み込んだカスタム専用装置としてもご提供できます。
SDGｓへの取り組み　他	半導体関連搬送装置・各種組立機・洗浄機・検査装置etc

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