基板実装・組立、配線

ベアチップ実装（Wireボンディング、COF)の狭ピッチ対応

分類NO: 4-012

概要

１．Wireﾎﾞﾝﾃﾞｨﾝｸﾞ（COB）

　・狭ﾋﾟｯﾁ　（min35μｍ）、ﾙｰﾌﾟｺﾝﾄﾛｰﾙ（低ﾙｰﾌﾟ、ｷｬﾋﾞﾃｨ構造などの段差）の対応が可能。

　・樹脂封止の領域ｺﾝﾄﾛｰﾙを行い、ｾﾝｻｰ面等の開口を確保致します。

　・ｽﾀｯﾄﾞﾊﾞﾝﾌﾞ&ﾚﾍﾞﾘﾝｸﾞ対応可能。

２．COF　（ﾘｰﾙtoﾘｰﾙ実装）　※大型ﾗｲﾝ保有：Ｔｏｔａｌ２２，０００Ｋｐｃｓ生産能力

　・狭ﾋﾟｯﾁ　（min25μm）　対応が可能。

　・COF+SMT対応可能（ﾘｰﾙtoﾘｰﾙ）

　・中国無錫での生産対応可能。

写真・図（要点説明）

企業概況

企業・団体名	株式会社ミスズ工業 Misuzu Industries Corporation	地域	諏訪市
住所	〒392-0012 長野県諏訪市四賀3090	電話・FAX	TEL: 0266-52-6611 FAX: 0266-58-8810
業種	金属加工，機械・装置製造・組立，開発・設計・試作	ホームページ	http://www.miszu.co.jp
代表者	山崎　誠太郎 Seitaro YAMAZAKI
担当者	田中　宏 Horoshi TANAKA	担当者メールアドレス (このひとわざの担当者)	tanaka-hiroshi@miszu.co.jp
企業紹介	長年、腕時計部品の精密部品製造で培った超精密プレス加工技術を元に、金型設計・製作、プレス加工、表面処理までの一貫加工をご提案できます。さらに、半導体組立、医療機器開発へと事業領域を拡大し続けております。

特記事項

特許取得・各種認証等取得状況	ISO9001　　取得済み、　ISO1400１　取得済み
提供できる価値及び応用分野	COB：ﾓｼﾞｭｰﾙﾀｲﾌﾟにﾌｨｯﾄ　　COF：狭ﾋﾟｯﾁ＆多pinのﾍﾞｱﾁｯﾌﾟ実装の大量生産に適している。
SDGｓへの取り組み　他	電子機器部品

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