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サブミクロン精度の研削加工で光通信のキーデバイスを製造

概要

回転砥石により溝を削る独自の方法を考案、ピッチ幅127~250μm、ピッチ精度0.5μmを刻むことができる生産ラインを開発し量産化に成功。その技術をセラミックス、ガラス等に溝入れ加工をおこない、 光通信分野において光ファイバを整列させるV溝基板は、スプリッターやAWGデバイス のキーパーツとして使用されている。

写真・図(要点説明)


企業概況

企業・団体名 株式会社ハタ研削 地域 その他
業種 ホームページ http://www.v-hataken.co.jp/
企業紹介

特記事項

特許取得・各種認証等取得状況 ・2004年 ISO 14001認証取得
・2008年 ISO 9001認証取得

 

 

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