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MONSTERPAC ダメージフリー接合

概要

 小型高性能半導体チップの実装は、ワイヤボンド方式からフリップチップ方式への移行が進んでいる。しかし既存工法は高温・高荷重によるはんだフリップ接合は、ウェアラブル機器の基幹デバイスである脆弱なLow-kプロセスICや可動部を備えるMEMSの実装には適さなかった。
 コネクテックジャパンは世界初となる低温・低荷重ダメージフリーフリップチップ接合工法を実用化した。これは既存工法を全ての点で凌駕するものであり、Low-kプロセスICやMEMSを特性劣化無く実装可能とする。
 この低荷重プロセスで装置は小型化可能になり、半導体製造において世界初のデスクトップファクトリーを実現。多量生産・大型投資を基本としてきた半導体産業を変革し、多品種変量生産を実現するものである。

写真・図(要点説明)


企業概況

企業・団体名 コネクテックジャパン 株式会社 地域 その他
業種 ホームページ http://www.connectec-japan.com/
企業紹介

特記事項

特許取得・各種認証等取得状況 特許第5513417号(2014年4月4日) 実装基板、その製造方法、電子部品およびその製造方法
提供できる価値及び応用分野 民生・産業用、医療用電子機器全般
医療分野参入(取引)実績 医療分野への参入実績あり
DTF研究会参加企業

 

 

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