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化学研磨で微細バリ取り・寸法調整が可能

概要

● バフ研磨やその他の機械研磨では困難な微細バリ取りや微細な厚みのコントロールに、化学研磨が利用されており、微細加工技術としてお客様のニーズにお応えします。 
 
<微細バリ取り>
切削加工やプレス加工で発生する微細バリの除去は機械研磨(バフ研磨など)では困難です。このような形状が複雑で微細なバリを除去するのに大変適しています。

<寸法調整>
バフ研磨などでは不可能な微細かつ複雑な形状のものを一定量溶解。浴組成の微調節、温度、時間のコントロールによって適切な溶解量を導き、安定した処理を実現します。(数μm~数十μm)

写真・図(要点説明)


企業概況

企業・団体名 有限会社 セルバ 地域 岡谷市
業種 金属製品,電気機器,精密機器,その他製品 ホームページ http://www.selva.co.jp/
企業紹介

特記事項

特許取得・各種認証等取得状況 ISO-9002
提供できる価値及び応用分野 めっき技能検定 特級 2名 1級 3名  2級 5名
医療分野参入(取引)実績 電子、光学、医療、自動車、電力

 

 

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