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半導体ウエハーアルミパッドへのボンディング用無電解金めっき加工

概要

半導体実装におきましては、特に自動車等の電子化の流れの中、ハイパワー化が進み、従来のアルミワイアー実装での信頼性確保が難しい製品があり、実装性向上のため、無電解めっき法によりアルミ電極へメタルパッドを形成し、歩留まりの向上を図ることができる。

写真・図(要点説明)


企業概況

企業・団体名 大和電機工業 株式会社 地域 下諏訪町
業種 金属製品,電気機器,精密機器,情報・通信業 ホームページ http://www.yamato-elec.co.jp/
企業紹介 当社は、表面処理メーカーにおける機能めっきのパイオニアとして、各種エレクトロニクス分野に貢献しています。

特記事項

特許取得・各種認証等取得状況 ISO9001、ISO14001
提供できる価値及び応用分野 車載、ハイパワー製品向け電子部品、エレクトロニクス関連

 

 

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