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中小型ディスプレイ向けカバーガラスのレーザー切断・外形加工

概要

  ◆高DOL.・高CT化学強化ガラスの切断加工
    レーザー加工工法により高い化学強化ガラスを加工する事が可能
    DOL>40μm CT>45Mpa
  ◆G6基板ガラス大判からのシート加工
    大判のガラス基板にセンサー、加飾パターンが形成された基板をそのまま切り出し
    個片化する事が可能
    対応原版サイズ:第2世代(370㎜×470㎜)~第6世代(1500㎜×1850㎜)

写真・図(要点説明)


企業概況

企業・団体名 株式会社 ニチワ工業 地域 茅野市
業種 化学,機械,電気機器,その他製品,情報・通信業 ホームページ http://www.nichiwak.co.jp
企業紹介 半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ダイシング加工・配列(トレー詰め)、ベアチップ外観検査を行っています。製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル向けのドライバーICに使用されています。ICは、COF、COGで実装されるため、トレー・テープ等、冶具での供給が増加しています。

特記事項

提供できる価値及び応用分野 異形状加工・穴あけ加工・C面取加工も対応可能 4インチ~20インチ相当まで

 

 

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