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半導体加工装置を使用した研削、切削加工

概要

シリコンウェハをはじめ、金属、セラミック、ガラエポ、ガラス等の難切削材料の切断、研削等の受託が可能です。
特に、加工精度においては、±3μmと高精度の加工が可能です。

また、低コスト、短納期で対応いたします。
加工後の製品は、トレイ詰めや、真空梱包等、柔軟に対応いたします。

写真・図(要点説明)


企業概況

企業・団体名 株式会社 ニチワ工業 地域 茅野市
業種 化学,機械,電気機器,その他製品,情報・通信業 ホームページ http://www.nichiwak.co.jp
企業紹介 半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ダイシング加工・配列(トレー詰め)、ベアチップ外観検査を行っています。製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル向けのドライバーICに使用されています。ICは、COF、COGで実装されるため、トレー・テープ等、冶具での供給が増加しています。

特記事項

特許取得・各種認証等取得状況 ・ISO9001:2000年取得済み
・ISO14001:2003年取得済
提供できる価値及び応用分野 半導体用の高精度設備を多数そろえておりますので、上記加工だけでなく、各種トレー詰め、仕様に応じた梱包状態で出荷が可能です。また、超純水製造設備を所有しておりますので、洗浄作業等も可能です。

 

 

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