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最新鋭の設備と固有技術による極薄・微細配線基板加工

概要

 創業依頼一貫して薄板、微細配線加工技術を核として、国内半導体トップメーカー様をはじめ、国内外の半導体実装メーカー各社様との直接取引の他、半導体パッケージ基板では、世界トップに位置する基板メーカーへのOEM供給などを通して、市場の求める技術開発を行い、現在は厚み40μmの材料を使用した極薄基板、配線幅25μmの微細配線量産対応技術を確立しています。

写真・図(要点説明)


企業概況

企業・団体名 株式会社 リョウワ 地域 茅野市
業種 電気機器,精密機器 ホームページ http://www.ryowacoltd.co.jp/
企業紹介 創業以来COB基板の生産で培ってきました技術カをもとに、現在では全生産量の80%以上をパッケージ基板で占めております。
これにより業界でも稀なパッケージ基板専門メーカーへと転換し、世界のパッケージアッセンブリーメーカ一様より絶大なる信頼を受けるに至りました。

特記事項

特許取得・各種認証等取得状況 ISO9001:2008認証取得済み
ISO14001:2004認証取得済み
提供できる価値及び応用分野 半導体パッケージ基板製造ノウハウを活用した高品質プリント基板
医療分野参入(取引)実績 主要取引先

国内 株式会社東芝セミコンダクタ&ストレージ社
   株式会社ジェイデバイス
   株式会社ミツトヨ
海外 ChipMOS(台湾、上海)
   LINGSEN(台湾)
   SEOUL SEMICONDUCTOR(韓国)

 

 

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