半導体製造装置を使用した高精度研削・切削加工
分類NO: 4-064
概要
半導体製造装置を使用した、研削、切削加工受託。
研削厚み精度 ±３μm 切削位置精度 ±３μｍ
１．半導体製造装置を使用し、シリコンウエハはもちろん、様々な素材の高精度研削、切削加工を承ります。
２．加工方法の汎用性が高いため、低コスト、短納期が実現できます。
３．加工後の製品も、トレイへの収納、外観検査、真空梱包など、柔軟に対応致します。
研削厚み精度 ±３μm 切削位置精度 ±３μｍ
１．半導体製造装置を使用し、シリコンウエハはもちろん、様々な素材の高精度研削、切削加工を承ります。
２．加工方法の汎用性が高いため、低コスト、短納期が実現できます。
３．加工後の製品も、トレイへの収納、外観検査、真空梱包など、柔軟に対応致します。
写真・図（要点説明）
企業概況
| 企業・団体名 | 株式会社 ニチワ工業 | 地域 | 茅野市 |
|---|---|---|---|
| 住所 | 〒391-0003 長野県茅野市本町東３－１７ |
電話・FAX | TEL: 0266-72-4069 FAX: 0266-72-1213 |
| 業種 | 機械，電気機器，その他製品，情報・通信業，化学 | ホームページ | http://www.nichiwak.co.jp |
| 代表メールアドレス | info2@nichiwak.co.jp | ||
| 企業紹介 | 半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ダイシング加工・配列（トレー詰め）、ベアチップ外観検査を行っています。製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル向けのドライバーICに使用されています。また、薄型化、高強度化の要求は、厳しくなっており、これに対応するため、ウェハー厚50μmを、裏面研削、ダイシングによる強度低下を少なくすることを達成しています。 レーザー加工事業では、レーザーとエッチング（LET）の組み合わせによる、精密ガラス加工 ※LET（Laser & Etching Technology） ダメージレス孔で、真円かつ微細なTGVを実現 曲げ強度（抗折強度）の強い、チッピングレスのガラス加工 ※1～2μmピッチで照射して切断 |
||
特記事項
| 特許取得・各種認証等取得状況 | ISO9001/IS014001 認証取得 |
|---|---|
| 提供できる価値及び応用分野 | 半導体加工装置を使用するため、高精度かつ大量生産が可能。 |