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半導体製造装置を使用した高精度研削・切削加工

概要

半導体製造装置を使用した、研削、切削加工受託。
研削厚み精度 ±3μm  切削位置精度 ±3μm

1.半導体製造装置を使用し、シリコンウエハはもちろん、様々な素材の高精度研削、切削加工を承ります。
2.加工方法の汎用性が高いため、低コスト、短納期が実現できます。
3.加工後の製品も、トレイへの収納、外観検査、真空梱包など、柔軟に対応致します。

写真・図(要点説明)


企業概況

企業・団体名 株式会社 ニチワ工業 地域 茅野市
業種 化学,機械,電気機器,その他製品,情報・通信業 ホームページ http://www.nichiwak.co.jp
企業紹介 半導体事業では、後工程と呼ばれているラインを構築しています。シリコンウェハーの外観検査・裏面研削・レーザーマーキング・ダイシング加工・配列(トレー詰め)、ベアチップ外観検査を行っています。製品は、薄型テレビ、携帯電話、ナビゲーションシステム等の表示パネル向けのドライバーICに使用されています。ICは、COF、COGで実装されるため、トレー・テープ等、冶具での供給が増加しています。

特記事項

特許取得・各種認証等取得状況 ISO9001/IS014001 認証取得
提供できる価値及び応用分野 半導体加工装置を使用するため、高精度かつ大量生産が可能。

 

 

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