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プリント配線基板加工技術

概要

両面・片面・ビルドアップ基板における加工技術
1.内層削り出し・・・内層銅箔パターンを削り出すことで多段層のキャビティ部を形成する技術
2.高い封止ダム・・・COB基板等において、封止樹脂の封止ダムを通常より高さのあるダムを
  形成する技術
3.貼り合わせ・・・リジット基板と封止枠、リジット基板と金属板(放熱板)などの貼り合わせ技術
4.フィルドビア・・・ビルドアップビア内すべてを銅めっきで埋めてしまう技術
5.ピン立て・・・半田を用いずに、リードピンを基板に固定する技術

写真・図(要点説明)


企業概況

企業・団体名 日本ミクロン 株式会社 地域 岡谷市
業種 電気機器,その他製品 ホームページ http://www.nihon-micron.co.jp
企業紹介

特記事項

特許取得・各種認証等取得状況 ①ISO9001 :2000年版取得(2003年8月)
  ISO14001:2004年版取得(2005年9月)
②設計前の構造検討からご相談に応じます
③医療分野参入(取引)実績=多数有り

 

 

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