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微小微細部品の給材モジュ−ル

概要

 微小微細部品の組立、検査の自動化を実現する微小微細多品種対応の小型コンパクト給材モジュール。
自社開発したパーツソータに代表される微小・微細部品のハンドリング搬送装置は±0.005mm以内の繰り返し精度によりφ0.2mmの部品を1本ずつ搬送することを可能とし、 XYZの直行軸とθ軸を基本ベースとした精密位置決め装置は微小・微細ハンドリング搬送、画像認識、繰り返し精度、位置決め精度を備えた基本装置としてお客さまのニーズをカスタマイズ対応で実現します。

給材時の振動等によるワークのダメージを抑え、画像処理により多品種に対応。

専用吸着ヘッドにより部品径φ0.2〜φ1.0mmまでの部品をハンドリング可能。

写真・図(要点説明)


企業概況

企業・団体名 ミクナスファインエンジニアリング㈱ 地域 岡谷市
業種 金属製品,機械,精密機器 ホームページ http://www.mixnus.jp/
企業紹介 機械、電気、制御、化学、金属加工、精密加工、精密組立など創業以来65年間にわたる巾広い経験を持ち、特に時計部品で培った微細な精密部品の加工・組立てとその生産合理化技術により、超精密な電子部品と半導体検査装置の量産を実現にし、その生産のため部材調達も巾広い協力会社ネットワークにより実現しています。また、その生産を行う中から量産合理化技術をさらに磨いています。現金仕入れによりあらゆる調達先との取引が可能であり既に調達先も多く抱えています。半導体の生産変動の大きな波や仕様変更に対応できる柔軟な組織・生産体制も構築しております。

特記事項

特許取得・各種認証等取得状況 ISO9001 1999年取得、ISO14000 2002年取得
提供できる価値及び応用分野 上記技術を組み込んだカスタム専用装置としてもご提供できます。
医療分野参入(取引)実績 半導体関連搬送装置・各種組立機・洗浄機・検査装置etc

 

 

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