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ベアチップ実装(Wireボンディング、COF)の狭ピッチ対応

概要

1.Wireボンディング(COB)

 ・狭ピッチ (min35μm)、ループコントロール(低ループ、キャビティ構造などの段差)の対応が可能。

 ・樹脂封止の領域コントロールを行い、センサー面等の開口を確保致します。

 ・スタッドバンブ&レベリング対応可能。



2.COF (リールtoリール実装) ※大型ライン保有:Total22,000Kpcs生産能力

 ・狭ピッチ (min25μm) 対応が可能。

 ・COF+SMT対応可能(リールtoリール)

 ・中国無錫での生産対応可能。

写真・図(要点説明)


企業概況

企業・団体名 株式会社 ミスズ工業 地域 諏訪市
業種 非鉄金属,金属製品,機械,電気機器,精密機器,その他製品 ホームページ http://www.miszu.co.jp
企業紹介 長年、腕時計部品の精密部品製造で培った超精密プレス加工技術を元に、金型設計・製作、プレス加工、表面処理までの一貫加工をご提案できます。さらに、半導体組立、医療機器開発へと事業領域を拡大し続けております。

特記事項

特許取得・各種認証等取得状況 ISO9001  取得済み、 ISO14001 取得済み
提供できる価値及び応用分野 COB:モジュールタイプにフィット  COF:狭ピッチ&多pinのベアチップ実装の大量生産に適している。
医療分野参入(取引)実績 電子機器部品

 

 

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