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サンリツテクノ 株式会社

企業情報

企業・団体名サンリツテクノ 株式会社
フリガナサンリツテクノ
所在地
〒406-0045
山梨県笛吹市石和町井戸211-4
TEL055-263-7632
FAX055-263-7527
代表者小島武次
資本金1,500万円
創業年月昭和45年7月
従業員数19名
ホームページhttp://www.sanritsutechno.co.jp/
参加グループ諏訪圏ものづくり推進機構, 山梨県機械電子工業会
キーワード精密微細加工(切断・溝入れ・穴あけ・ザグリ・段付け・ダイシング・メサ型・カット 他)。 精密研磨加工(平坦化・鏡面仕上げ、ラップ仕上げ、球体鏡面仕上げ、調厚研磨、鏡面研磨、薄膜化、薄肉化、薄加工、薄肉加工 他)。 金属材料(Al複合材・超硬・焼入材・フェライト 他)。 単結晶材料(シリコン・水晶・サファイヤ・LT材・LT材・lt材・lt材・LN材・LN材・ln材・ln材・CaF2・CaF2・シンチレータ 他)。 セラミックス(SiC・SiN・AlN・Al2O3・ZrO3・マシナブルセラミック・LTCC 他)。接合基板(ガラス-Si・ガラス-SOI ) 複合材(C-SiC・SiC-SiC) その他の材料(金属充填基板・SOI基板・石英ガラス・パイレックスガラス・テンパックスガラス・ガラス・ガラス)。 キーワード別表記(SiC・SIC・SIC・SiN・SIN・SIN・PXガラス・PXガラス・TXガラス・TXガラス・TPXガラス・TPXガラス・SOI基板・soi基板・soi基板・ジルコニア・ジルコニア・LT・lt・lt・LN・ln・ln・Al複合材・AL複合材・AL複合材・MEMS基板・mems基板・mems基板・MEMS・MEMS・mems・mems・ランガサイト・ランガサイト・フェライト・サファイヤ・パイレックスガラス・テンパックスガラス・シリコン・窒化ケイ素・窒ケイ・Cuメッキガラス・Cuメッキガラス・Cuメッキガガラス・Cuメッキガラス・金属メッキガラス・金属メッキガラス・パターン付基板・パターン付基板・微細転写用印刷基板・石英ベースガラス・石英ベースガラス・Niスタンパ・Niスタンパ・Niスタンパ・Niスタンパ・NI・NI・ni・ni・マシナブルセラミック・ガリヒソ・GaAs・GaAs・GAAS・gaas・ニオブ・ニオブ酸リチウム・片面研磨・InSb・InSb・INSB・insb・インジウムアンチモン・LTCC・LTCC・フッカカルシム・フッカカルシウム・蛍石・al2o3・Al2O3・Al203・C-SiC・SiC-SiC・SiC/SiC)会社名(サンリツ・サンリツテクノ・sanritsu・sannritsu・srt)
業種ガラス・土石製品電気機器精密機器その他製品
加工分野NC加工研削及び削り加工試作品加工ガラス加工治具加工研磨加工電子機器・同部分品
地域その他
会員諏訪圏ものづくり推進機構会員

企業紹介

切断・研削・研磨の受託加工。
セラミックス・ガラス・単結晶材料の精密微細加工。平坦化・薄膜化と鏡面仕上げ。
多品種・少量対応。開発品の条件出し、加工性調査から、量産化をサポートします。

得意分野

難加工性材料に対する各種精密微細加工。
研磨加工による素材の平坦化及び薄膜化と鏡面仕上げ。調厚研磨。及び ザグリ・溝入れ・穴加工など。
試験研究の多品種(多条件)少量生産など、加工条件が複雑なものにも対応いたします。

営業品目

【切断・研削・研磨・穴あけの精密微細加工】
試作・試験加工歓迎!
---材料を問わず対応を致します。
【受託加工】
ご支給材料へ精密微細加工 及び 平坦化・薄膜化と鏡面仕上げ。
平面・球面研削~鏡面仕上げ、溝入加工、穴あけ加工、ザグリ加工、段付加工、ダイシング加工など
精密微細加工及び平坦化・薄膜化と鏡面仕上げ

主要加工品

MEMS用基板のチッピング除去と調厚研磨(面ダレ対策)。
金属充填基板の金属膜除去と調厚研磨。
ウェハ(Si,GaAs,フェライト,LN,LT,ガラス他)のザグリ加工と鏡面仕上げ。
精密成形用金型の平坦化と鏡面仕上げ。
半導体製造装置用チャックテーブルの仕上面研磨。
微細転写用ベースガラスのアライメント切断。
アルミナ基板・LTCC基板の切断・研磨・穴あけ。
フッ化物結晶(CaF2など)切断・研削・研磨。
各種基板の薄膜加工。
セラミックス・複合材のテストピース製作。

こんな分野との取引キッカケが欲しい

試験加工的な案件に、幅広く対応します。
超薄膜化、平坦化など、御社の開発をサポートします。
金属充填基板の研磨面の改善に対応します。

所有設備

機械名称・種類 型式/仕様/性能 台数
スライサ
精密スライサ(ダイサ)
横軸研削盤
横軸ロータリ研削盤
平面研削盤
平面研磨盤
ラップ機
ポリシング機
球体研磨ポリシング機
NC縦型加工機 TOSHIBA F-MACH442 2
マシングセンタ MAKINO V33, OKUMA MILLAC 44H, FANUC ROBODRILL α-D14MiA5 3

一技PR

一技名 概要
φ500 大口径セラミックスの凹面研削 公差3μm 当社は、半導体製造装置の大口径化(φ450クラス)を見据え、ロータリ研削加工の技...
φ500 大口径セラミックスの凹面研削 公差3μm 当社は、半導体製造装置の大口径化(φ450クラス)を見据え、ロータリ研削加工の技...

 

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